（原標題：與光科技攜全新光譜芯片亮相2021光博會）

　　 2021年9月16-18日，北京與光科技有限公司受邀參加第23屆光電博覽會（CIOE），自主研發的全新GS0226超光譜傳感芯片和GI0377多光譜成像芯片，在這次極具影響力的光電產業綜合性展會上首次亮相。

GS0226超光譜傳感芯片

GI3307多光譜成像芯片

　　 基于CMOS工藝制造的快照式傳感/光譜成像芯片，在紫外、可見光、近紅外及中遠紅外等不同波段均具有拓展能力，具有多光譜、高光譜和超光譜三種規格。GS0226超光譜傳感芯片和GI0377多光譜成像芯片具有精度高、成本低、可量產的優勢，未來可廣泛運用于智能手機、機器視覺等領域。

活動現場展示引起了眾多業內人士關注

與光科技創始人王宇先生作專題演講

　　 創始人王宇先生于17日就《光譜技術在成像系統中的應用》作專題演講。在當前的國際形勢下，發展擁有自主知識產權的新型光電芯片具有重大意義，光譜作為能夠超越人眼的視覺傳感維度，帶給人類的信息量急劇膨脹，未來將在人工智能與大數據時代大有可為。與光科技致力于成為全球光譜芯片引領者，基于快照式CMOS超光譜成像技術，實現光譜儀到超光譜成像芯片的跨越。

　　 首次亮相的GS0226超光譜傳感芯片，采用了與光科技創新性UltraPix技術，是兼具微型化、高性能的超光譜檢測設備。

　　 搭載了GS0226超光譜傳感芯片的模組化微型光譜儀，波長范圍覆蓋380-960nm，包括可見光與部分近紅外波段。通用模式下分辨率1-3nm，對于特定場景可訂制優化以進一步提升分辨率。實時輸出，處理速度快，穩定性優異，其性能顯著優于同類微型光譜儀，甚至可以與光纖（光柵）光譜儀相近，但其規模化生產的成本優勢又將遠超光纖（光柵）光譜儀。

　　 GI3307多光譜成像芯片，同樣采用了創新性的UltraPix技術，基于特有的可重構算法，可以實現多光譜至超光譜多種成像模式。

　　 搭載該成像芯片所制的光譜相機，因芯片具有可重構的特點，不僅能同時輸出RGB圖像和多通道的光譜圖像，同時還可以對每個點進行精細到納米級的光譜分析，并以視頻的方式實時展示。

　　 光譜分辨率可低至2nm，還可根據需求自定義通道波段、通道波形和通道數量，在寬譜場景下表現優異。光譜相機因其使用小型模組并搭載快照式多光譜成像芯片，未來可能成為一款引領市場風向的產品。

　　 研發CMOS工藝的快照式傳感/光譜成像芯片是一項技術壁壘很高的工作，與光科技作為光譜行業核心技術供應商，專注于為全球客戶提供先進的光譜芯片、AI算法和智慧感知方案，將為智能手機、醫療器械、機器視覺、增強現實、自動駕駛、智慧城市等行業拓展新的傳感維度。期待在未來真正做到，讓光譜感知無處不在。