（原標題：持續技術創新 中科寒武紀首發過會）

　　掃描科創板上的芯片企業，不難發現，一些企業正在低調的崛起。6月2日，據上交所最新披露，中科寒武紀科技股份有限公司科創板首發過會。

　　寒武紀此前僅經歷過兩輪問詢，從受理申請到過會僅用了兩個多月，預計不久會登陸科創板。

　　寒武紀成立于2016年，一直專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新。寒武紀在智能芯片領域的定位——通用型智能芯片。通用型智能芯片具備靈活的指令集和精巧的處理器架構，技術壁壘高但應用面廣，可覆蓋人工智能領域高度多樣化的應用場景（如視覺、語音、自然語言理解、傳統機器學習等）。

　　根據招股書描述，而在智能芯片技術領域，寒武紀是行業內少數能為云端、邊緣端、終端提供全品類系列化智能芯片和處理器產品、同時具備人工智能推理和訓練智能芯片產品、少數具有先進集成電路工藝（7nm）下復雜芯片設計經驗的企業之一。

　　而在基礎系統軟件技術領域，寒武紀自研的基礎系統軟件平臺 Cambricon Neuware 打破了云邊端之間的開發壁壘，兼具高性能、靈活性和可擴展性的優勢，簡單移植即可讓同一人工智能應用程序便捷高效地運行在云邊端系列化芯片/處理器產品之上。

　　圍繞基礎系統軟件技術和智能芯片技術，寒武紀累計申請或授權了1500多項專利，其中有關于處理器微架構和指令集的國內外專利就有約900項，這可能是寒武紀在財務報表之外最有價值的資產。

　　此外，倍受行業關注的，寒武紀新一代7nm云端智能芯片思元290已回片，理論峰值性能與華為昇騰910相當，超過英偉達V100和谷歌第三代TPU，預計2021年形成規模化收入。

　　寒武紀預計思元290可成為商業客戶除英偉達之外的可用選擇，在當前新基建中可以占據更有利的市場地位。