美國時間12月6日，高通在夏威夷舉行了2017年高通驍龍技術峰會。在高通峰會上，高通宣布2019年 5G將實現商用。高通一直在5G領域有著技術優勢，與各國運營商、終端設備廠商有著密切的技術合作，在已經實現3GPP標準的端到端新空口系統、5G調節器、5G手機終端模型機發布之后，高通宣布預計5G最早2019年大規模實現商用。

　　高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾&bull；阿蒙表示，5G能夠帶來12萬億美元的相關產品和服務，高通預計，2017-2021年智能手機的出貨量將達到8。6億臺，這將成為人類有史以來最大的平臺。作為移動技術和智能手機芯片的主要提供商，高通也將從此獲利。

　　阿蒙表示，過去30年，高通嘗試將人與人相連，用移動體驗來重新界定連接的體驗。下一個30年高通將嘗試萬物連接，這利用的也是我們在移動領域的技術。

　　由于5G所擁有的高網速、低時延、低功耗等特征，5G將進一步改變人們的生活方式。Amon指出，我們正處于4G向5G過渡的時期，移動技術正在拓張邊界。從單純的手機向IoT、networking(網絡)、mobile compute(移動計算)、aotomotive(自動駕駛)。

　　高通指出，千兆級LTE網絡將成為5G網絡的基礎，目前已經有25個國家的43個運營商正在布局這一網絡，覆蓋了超過13億人口。