（原標(biāo)題：應(yīng)用材料推晶圓檢測新品 產(chǎn)品理念與東方晶源HPO不謀而合）

　　日前，全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料發(fā)布了一款“殺手級”新品——新一代光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測系統(tǒng)，預(yù)計(jì)每小時可為芯片制造廠節(jié)省260萬美元。此消息一經(jīng)發(fā)出引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

　　應(yīng)用材料的這款新品不同于傳統(tǒng)的檢測設(shè)備，在集合了Enlight光學(xué)晶圓檢測系統(tǒng)、ExtractAI AI技術(shù)和SEMVision電子束審查系統(tǒng)的同時，還開創(chuàng)性的將大數(shù)據(jù)和人工智能(AI)技術(shù)優(yōu)勢引入芯片制造過程中的檢測環(huán)節(jié)。據(jù)筆者了解，國內(nèi)設(shè)備廠商東方晶源早在2014年就提出類似概念并隨后注冊相關(guān)專利，可見通過點(diǎn)工具協(xié)同進(jìn)行整體良率優(yōu)化是這個領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。

　　Applied Materials公司的新一代光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢查系統(tǒng)

　　東方晶源的新一代半導(dǎo)體晶圓檢測產(chǎn)品名為微電子設(shè)計(jì)與制造智能良率優(yōu)化平臺HPO。該平臺通過硬件布局(EBI、CD-SEM等產(chǎn)品)以及與各大平臺合作收集生產(chǎn)數(shù)據(jù)，運(yùn)用大數(shù)據(jù)及人工智能技術(shù)，將設(shè)計(jì)需求和制造結(jié)果進(jìn)行無縫連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集，數(shù)據(jù)挖掘和仿真優(yōu)化等，為設(shè)計(jì)到制造的各個環(huán)節(jié)提供優(yōu)化解決方案，最終實(shí)現(xiàn)總體優(yōu)化和自動化，可在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)良率顯著提升。

　　東方晶源HPO平臺的產(chǎn)品理念源于其創(chuàng)始人俞宗強(qiáng)博士對行業(yè)的洞察。俞博士在半導(dǎo)體行業(yè)深耕二十余載，先后任職多家國際頂尖半導(dǎo)體相關(guān)公司，主要工作經(jīng)歷都跟檢測良率優(yōu)化有關(guān)，對良率管理有著深刻的見解。2014年公司創(chuàng)建之初，俞博士就預(yù)見到，隨著摩爾定律的不斷向前推進(jìn)，芯片制造中檢測缺陷的環(huán)節(jié)越來越復(fù)雜，成本也不斷攀新高，點(diǎn)工具達(dá)到物理和經(jīng)濟(jì)極限，未來良率提升勢必將有賴于整個流程優(yōu)化的綜合性解決方案。因此，確立了以圍繞電子束圖像檢測和良率提升軟件解決方案為企業(yè)主攻方向。

　　HPO平臺是一個集合了軟件、硬件等眾多晶圓檢測點(diǎn)工具的良率智能優(yōu)化系統(tǒng)。通過大數(shù)據(jù)、人工智能技術(shù)為系統(tǒng)賦能，令各個點(diǎn)工具發(fā)揮乘數(shù)效應(yīng)，最終使集成電路制造良率管理實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

　　眾所周知，半導(dǎo)體制造過程中每一個點(diǎn)工具的研發(fā)成功都是巨大的挑戰(zhàn)，而疊加了大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)的HPO 平臺的開發(fā)難度之高顯而易見。可喜的是，經(jīng)過幾年的默默深耕，東方晶源在納米級電子束缺陷檢測裝備和關(guān)鍵尺寸量測裝備，以及軟件方面都取得了重大突破。

　　東方晶源計(jì)算光刻產(chǎn)品PanGen目前已經(jīng)通過25納米存儲器芯片工廠量產(chǎn)驗(yàn)證，目前正在進(jìn)行邏輯芯片產(chǎn)線驗(yàn)證工作；電子束晶圓缺陷檢測設(shè)備EBI已實(shí)現(xiàn)在客戶端主流制程的驗(yàn)證并取得重大突破；關(guān)鍵尺寸量測裝備CD-SEM也已完成設(shè)計(jì)和開發(fā)，性能接近國際主流產(chǎn)品水平。

　　為了更好的發(fā)揮硬件檢測設(shè)備的性能，東方晶源還開發(fā)了不少軟件輔助系統(tǒng)。DNA機(jī)制的高速缺陷數(shù)據(jù)處理平臺，能夠提高缺陷數(shù)據(jù)處理效率；自動缺陷分類引擎有效提升聚類準(zhǔn)確度，從而提高缺陷人工label的效率；離線數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)oDAS可為客戶提供靈活的自動配方文件生成、圖形匹配、結(jié)果數(shù)據(jù)處理等功能和解決方案，縮短研發(fā)周期。隨著更多點(diǎn)工具的突破，東方晶源HPO 平臺將發(fā)揮更大的效用。

　　近年來，隨著新技術(shù)的演進(jìn)以及新材料的運(yùn)用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。良率管理作為芯片制造的關(guān)鍵部分越來越被大家所重視。一方面，如果能節(jié)省開發(fā)優(yōu)化先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)所需的時間，提高生產(chǎn)效率，可能價值數(shù)十億美元。另一方面，假如因?yàn)闆]能及時發(fā)現(xiàn)致命的芯片缺陷，造成生產(chǎn)延誤，則將導(dǎo)致芯片廠閑置和大量資金損失。可以說，以應(yīng)用材料和東方晶源為代表所提出的解決方案正是瞄準(zhǔn)了這一行業(yè)痛點(diǎn)，具有極大的應(yīng)用價值和商業(yè)價值前景，為整個行業(yè)的發(fā)展路徑進(jìn)行了有益的探索。

　　在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，涌現(xiàn)出了一些像東方晶源這種技術(shù)實(shí)力過硬，低調(diào)研發(fā)的高科技公司，已經(jīng)逐步成為具備國際競爭力的企業(yè)。相信未來會有越來越多優(yōu)秀的中國半導(dǎo)體公司在國際舞臺嶄露頭角，我們應(yīng)該給與這些優(yōu)秀的民族科技企業(yè)更多支持與關(guān)注。