北京時間2月11日上午消息，市場研究公司Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示，華為去年半導體采購支出增加45%，成為全球第三大芯片買家。

　　根據(jù)Gartner的測算，華為2018年半導體采購支出超過210億美元，全球排名超過戴爾。但戴爾本身的芯片采購額也增長27%。

　　雖然華為在西方國家面臨一些阻力，但該公司卻逐漸成為芯片企業(yè)的重要客戶。

　　除了華為之外，其他中國企業(yè)的芯片采購金額也在增加，共有4家中國公司躋身全球十大芯片采購商之列，分別是華為、聯(lián)想、小米和步步高(旗下?lián)碛蠽ivo和OPPO)。

　　三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的芯片買家，合并市場份額為17。9%。這兩家智能手機巨頭自2012年以來一直占據(jù)全球半導體買家排行榜的前兩位，他們2017年的總份額達到19。5%。

　　整體而言，得益于PC和智能手機市場的持續(xù)整合，排名前10的芯片買家2018的全球市場份額為40。2%，高于2017年的39。4%。Gartner預計，這一趨勢還將持續(xù)下去。

　　排名前10的半導體芯片買家合并市場份額越來越高，芯片廠商的科技產(chǎn)品營銷人員必須將他們的多數(shù)資源都分配給排名前10 的潛在客戶。Gartner高級分析師Masatsune Yamaji說。