­；導讀：細分來看，終端方面，華為已有基帶芯片Balong5000、處理器麒麟；在網絡方面，推出了天罡芯片；在數據中心領域，華為發布了昇騰的AI芯片，也發布了基于ARM架構的鯤鵬920CPU。這些芯片目前只在華為內部使用，圍繞芯片的生態還在建立，但是華為基于5G和AI的升級已經開啟。

　　­；在MWC（世界移動通信大會）即將來臨之際，華為率先對5G主題做了劇透。

　　­；1月24日，在5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會上，華為連發四彈，分別發布了5G多模終端芯片&mdash；&mdash；Balong5000（巴龍5000）、基于Balong5000的首款5G商用終端&mdash；&mdash；華為5GCPEPro、業界首款5G基站核心芯片&mdash；&mdash；華為天罡、以及預告了5G可折疊手機將在MWC上亮相。

　　­；這是近期位于風口浪尖的華為，再次向外界展示5G的新進展。整體來看，華為擁有涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片，支持全制式、全頻譜（CBand3。5G、2。6G）網絡，并將5G無線技術和微波技術進行結合。

　　­；這是近期位于風口浪尖的華為，再次向外界展示5G的新進展。整體來看，華為擁有涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片，支持全制式、全頻譜（C Band 3。5G、2。6G）網絡，并將5G無線技術和微波技術進行結合。

　　­；細分來看，終端方面，華為已有基帶芯片Balong 5000、處理器麒麟；在網絡方面，推出了天罡芯片；在數據中心領域，華為發布了昇騰的AI芯片，也發布了基于ARM架構的鯤鵬920CPU。這些芯片目前只在華為內部使用，圍繞芯片的生態還在建立，但是華為基于5G和AI的升級已經開啟。

　　­；盡管目前國際上部分國家以安全問題為由禁止華為展開5G業務，但是華為當前的業務規模并未受到影響，2018年營收跨過了1000億美元門檻，其中消費者業務營收預計520億美元。目前，華為已經獲得30個5G商用合同，2。5萬個5G基站已發往世界各地，華為5G總裁楊超斌表示，現在華為每天都在發送5G設備。

　　­；基帶芯片角力

　　­；首先來看基帶芯片，基帶芯片是手機核心芯片之一，手機通話、發短信、上網都需要基帶芯片。基帶芯片也是華為芯片研發發力的代表性領域，華為的麒麟910就已經搭載了華為自研的Balong 710基帶。

　　­；早在2018年的MWC上，華為就發布了Balong 5G01芯片，當時這款芯片的面積比同行大了不少，并不適用于移動端。在2018年8月31日，華為在麒麟980處理器的發布會上公布了新的基帶芯片&mdash；&mdash；Balong 5000，并表示可以通過麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平臺。

　　­；華為無線終端芯片業務部副總經理王孝斌在接受21世紀經濟報道記者采訪時說道：5G01把基礎的技術做了驗證和表達，Balong 5000在性能等方面做了更多優化。因為5G的標準還在不斷的更新中，因此根據變化迅速進化芯片也是一個難點。

　　­；1月24日，Balong 5000的更多細節得到展示，華為消費者業務CEO余承東介紹道，Balong 5000芯片能在單芯片內實現2G/3G/4G/5G多模網絡制式，支持業界最高5G速率，在5G網絡Sub-6GHz頻段下，Balong 5000峰值下載速率可達4。6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6。5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

　　­；并且，Balong 5000支持NSA（5G非獨立組網）和SA（5G獨立組網）雙架構、支持NR TDD和FDD全頻譜。此外，Balong 5000也是首款支持R14 V2X的基帶芯片，這意味著芯片可以支持車聯網。華為方面介紹道，5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，使用Wi-Fi 6技術可以使速率高達4。8Gbps，并支持HUAWEI HiLink協議。

　　­；在芯片應用上，一方面華為接下來要發布的5G可折疊手機，就是采用麒麟980+Balong 5000的芯片方案；另一方面，搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro，可以用在家庭，也可以用于中小企業，提供寬帶接入。

　　­；再看基帶芯片的競品，2017年高通推出了針對移動終端的5G基帶芯片&mdash；&mdash；驍龍X50，但是驍龍X50最初只支持28GHz頻段。不過，最新發布的驍龍855加上驍龍X50的5G手機方案，拿下了不少手機廠商的訂單；英特爾XMM8060也是在2017年推出，公開資料顯示，英特爾既支持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時還可通過雙聯接向下兼容2G/3G/4G網絡，而且包括對于CDMA的支持。

　　­；天罡芯片與基站

　　­；再看華為此次發布的5G基站核心芯片天罡。在5G的網絡架構上，包括了接入網、承載網、核心網等關鍵部分。其中無線接入網的作用是讓手機終端接入到通信網絡中，而基站就屬于接入網。天罡芯片就是面向5G基站的一款芯片。

　　­；根據華為方面的介紹，天罡芯片實現了2。5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬。

　　­；同時，該芯片可以實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

　　­；在一個基站中，一般包括BBU（基帶處理單元）、RRU（射頻拉遠模塊）、饋線、天線，天罡芯片是在5G天線上使用，因為5G射頻單元和天線基本上都合并了，而5G又是陣列天線，所以里面要加芯片處理。5G技術可以說一半是天線技術，因此天罡芯片也是較核心的芯片。 一位運營商人士告訴21世紀經濟報道記者，此外，基站的核心芯片還有基帶處理芯片，直接用于基站中。

　　­；在會議上，華為強調極簡5G、全球5G大規模快速部署。2018年，華為開始5G規模部署，發布全系列商用產品，開始全球規模外場驗證，啟動全球規模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證。

　　­；華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在接受記者采訪時表示，目前華為全球5G基站發貨量達到2。5萬 臺，其實是比預期多的，因為一開始是美國拉動，后來我們看到在韓國等地區的拉動也非常快，這讓5G的實際發展比預想中還要快。

　　­；根據GSA（全球移動設備供應商協會）的最新報告，在2018年7月，有66個國家的154家運營商投資5G設備，到了11月，投資5G的運營商數量就增加到192家，國家數量也增長至81個。

　　­；愛立信東北亞區首席市場官張至偉此前告訴21世紀經濟報道記者：從時間上來看，北美的商用，因為有FWA（固定無線接入 Fixed Wireless Access），2018年已經開始，明年預計會有5G的移動商用。歐洲將5G更多的精力放在產業互聯網上，美國和歐洲（以芬蘭為代表），都已經開始進行了頻譜的拍賣，完成了頻譜的釋放。

　　­；5G大幕緩慢拉開

　　­；華為從1991年開始就開啟了芯片事業，2008年才正式進入手機芯片研發，短時間要追上高通困難不小。

　　­；華為主要是自己設計芯片，芯片制造外包給臺積電等廠商。而華為的產品銷量很高，因此相比直接從芯片廠商購買芯片，自己設計芯片成本可以大幅降低。

　　­；華為創始人任正非曾經表示：我們在價值平衡上，即使做成功了，芯片暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美元的損失，而是幾千億美元的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。

　　­；現在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列，在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲芯片、核心處理器，基帶芯片等，大陸的技術水平依然處在世界三流開外。

　　­；但是，值得把握的機遇是，中國的5G芯片有突破，對5G標準也很重視，同時中國也必然是5G技術應用的最大的市場，各大城市和地區的應用場景最復雜也最有產業價值。

　　­；不過，5G的進展并非一蹴而就，近日任正非在接受媒體采訪時就談道：5G有非常非常多的內涵，這些內涵的發生還需要更多需求的到來，還需要漫長的時期。不要把5G想象成海浪一樣，浪潮來了，財富來了，趕快撈，撈不到就錯過了。5G的發展一定是緩慢的。

　　­；同時，任正非也充滿信心：外面的變化對我們沒有這么大的影響。因為我們有信心，我們的產品做得比別人都好，讓別人不想買都不行。我舉一個例子：全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。（記者 倪雨晴）

　　 原標題：兩款芯片終端手機“四連發” 華為5G大幕緩慢開啟