力壓全球最新芯片旗艦產品壁仞科技BR100的底氣來自哪里？

2022-10-21 11:55:18 來源：

（原標題：力壓全球最新芯片旗艦產品壁仞科技BR100的底氣來自哪里？）

國產高端GPU芯片企業壁仞科技日前在上海發布了其首款產品BR100，算力創下全球算力紀錄，國產GPU企業一舉打破了國際巨頭的紀錄，引起廣泛關注。

根據壁仞科技創始人、董事長、CEO張文在發布會上公布的數據，BR100的16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別，互連帶寬上也創下國內紀錄，還是國內率先采用Chiplet技術、率先采用新一代主機接口PCIe 5。0、率先支持CXL互連協議的通用GPU芯片。

BR100直接把中國的通用GPU芯片帶入了“每秒千萬億次計算”新時代，峰值算力達到國際廠商在售旗艦產品3倍以上。

國產GPU企業有此底氣，背后的秘密是什么？

這個成績與壁仞以強大的原創架構結合在芯片設計上采用了 Chiplet 與 2。5D CoWoS 先進封裝技術，同時兼顧高良率與高性能有重要的關系。

這樣的設計讓BR100 在性能上能夠媲美英偉達于 2022 年發布的 4nm 芯片 H100。在與后者 2020 年發布的 7nm 芯片 A100 相比時，BR100 還能實現三倍的性能提升。

壁仞科技聯合創始人、CTO洪洲表示，“完全自主的原創架構、先進的封裝技術、超大的芯片規模和豐富的片上緩存讓我們有了這樣的底氣。

據介紹，壁仞科技這個名為壁立仞的原創架構以數據流為中心，對數據流進行深度的優化，而通過六大技術特性，比較完整地解決了數據搬移的瓶頸和并行度不足的問題，使得 BR100 芯片在給定的工藝下實現了性能和能效的跨越式進步。

據介紹，BR100采用了Chiplet設計理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯；此外，通過縮小單個計算芯粒的面積，還可以同時提升產能與良率，進而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產品策略。

通過采用 Chiplet 的方式還可豐富產品形態，例如壁仞科技此次發布的 BR104 為單 die 產品，該款芯片同樣基于壁立仞架構，性能約為BR100的一半，同樣超越了國際廠商的在售旗艦產品。“Chiplet設計讓我們可以通過一次流片，同時得到兩種芯片，大大加快了迭代速度，同時覆蓋不同層級的市場。”洪洲說。

壁仞科技在 BR100 的接口上也提供了豐富的支持。如支持 PCIe 5。0 接口技術與 CXL 通信協議，使其雙向帶寬 128 GB/s；原創 BLINK 高速 GPU 互連技術，單卡互連帶寬達 512 GB/s，并支持單節點 8 卡全互連。

整體而言，BR100 具有高算力、高通用性和高能效，“三高“特征，讓它破勢而出，一面市就直接力壓全球領先產品。