三星公布新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破，I-Cube4完成開發(fā)
2021-08-16 03:46:27 來源：
5 月 6 日消息 今日，三星半導(dǎo)體宣布已開發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和 4 枚高帶寬內(nèi)存(HBM， High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代 2。5D 封裝技術(shù)I-Cube4。
I-Cube4全稱為Interposer-Cube4。作為一個三星的 2。5D 封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層的方法，將多個芯片排列封裝在一個芯片上的新一代封裝技術(shù)。
▲I-Cube4 封裝外觀(邏輯芯片和 4 個 HBM 組成一個封裝)
▲I-Cube4 封裝構(gòu)成(100 微米厚的中介層采用超細布線以連接芯片和電路板)
三星表示，硅中介層(Interposer) 指的是在飛速運行的高性能芯片和低速運行的 PCB 板之間，插入的微電路板。硅中介層和放在它上面的邏輯芯片、HBM 通過硅通孔(TSV，Through Silicon Via)微電極連接，可大幅提高芯片的性能。使用這種技術(shù)，不僅能提升芯片性能，還能減小實裝面積。因此，它將廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳輸和高性能數(shù)據(jù)處理的領(lǐng)域，比如高性能計算機(HPC， High Performance Computing)、人工智能、云服務(wù)、數(shù)據(jù)中心等。
-
三星公布新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破，I-Cube4完成開發(fā)
5 月 6 日消息 今日，三星半導(dǎo)體宣布已開發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和 4 枚高帶寬內(nèi)存(HBM， High Bandwidth Memory)封裝
2021-08-16 03:46
-
全運會火炬?zhèn)鬟f開始郵票內(nèi)容流出
8月16日，第十四屆全國運動會的圣火將在古城西安點燃，將開展為期一個月的圣火傳遞。標志著中國國內(nèi)最頂級的綜合性體育盛會，開始一個
2021-08-16 02:57
-
realme真我x50pro參數(shù)realmex50pro屏幕尺寸配置詳情
realme真我x50pro參數(shù) realme x50pro屏幕尺寸配置詳情 一款型號為RMX2072的realme 5G新機現(xiàn)已入網(wǎng)工信部。這款手機應(yīng)為即將發(fā)布的re
2021-08-16 00:59
-
華為公開圖片渲染相關(guān)專利：可提高渲染效率
IT之家 7 月 16 日消息 華為公司在今日公開了一種全景應(yīng)用中圖像渲染的方法及終端設(shè)備專利，公開號為 CN113129417A。 企查查專利
2021-08-15 18:45
-
大力智能母親節(jié)出版詩集《照亮媽媽的一首詩》，感動無數(shù)網(wǎng)友
在日常生活中，幾乎每一個媽媽都會有被童言童語打動的瞬間。這些稚嫩的語言里往往藏著豐富的寶藏。它們有對世界的奇思妙想，有對事物的
2021-08-15 13:13
-
vivoS9引起火熱自拍風(fēng)潮！豐富功能讓人拍不停，美顏更自然
相信許多朋友每次打開朋友圈時，都會感嘆一句為什么別人的自拍照那么好看呢？其實想要拍出一張好看的自拍照并不難，只需要借助一部自亮
2021-08-15 10:44
