據外媒報道稱，蘋果下一代自研Mac處理器預計是M2或M1X，并有望由臺積電代工。

　　蘋果首款自研Mac芯片M1，是在11月11日凌晨的發布會上推出的，采用5nm工藝打造，集成160億個晶體管，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構的神經網絡引擎，蘋果方面表示其CPU、GPU、機器學習的性能及能效，較目前的產品均有明顯提升。

　　在首款自研Mac芯片順利推出，MacBook Pro等硬件產品搭載的情況下，致力于Mac產品線在兩年內全部轉向自研芯片的蘋果，預計也在謀劃下一代的Mac芯片。

　　針對蘋果下一代的Mac芯片，外媒預計會命名為M2或M1X，臺積電在代工M1芯片上的先進制程工藝，也有望延伸到下一代的Mac處理器。

　　蘋果的A系列處理器，曾出現過“X”命名方式，蘋果曾推出A10X處理器，用于iPad產品線，但考慮到下一代的Mac芯片，預計是完整一代的更新，短期內不會推出，在命名上大概率預計會是M2。

　　在制造工藝上，今年推出的M1芯片采用的是臺積電的5nm工藝，這也是目前最先進的芯片制程工藝，下一代的Mac芯片，在制造工藝上預計也會升級，如果在明年推出，預計就將采用臺積電的第二代5nm工藝，這一工藝計劃在明年大規模投產。