（原標(biāo)題：長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4納米芯片封裝，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)取得持續(xù)突破）

　　 近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布，公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破，實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。

　　 4納米芯片是5納米之后、3納米之前最先進(jìn)的硅節(jié)點(diǎn)技術(shù)，也是導(dǎo)入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領(lǐng)域的頂尖科技產(chǎn)品之一，4納米芯片可被應(yīng)用于智能手機(jī)、5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛，以及包括GPU、CPU、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、專(zhuān)用集成電路(ASIC)等產(chǎn)品在內(nèi)的高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。

　　 在市場(chǎng)的不斷推動(dòng)下，包括消費(fèi)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品不斷朝向小型化與多功能化發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小、種類(lèi)越來(lái)越多，對(duì)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的需求也越來(lái)越高。諸如4納米等先進(jìn)工藝制程芯片，需要先進(jìn)的封裝技術(shù)以確保其更好的系統(tǒng)級(jí)電學(xué)、熱學(xué)性能。

　　 同時(shí)，封裝技術(shù)也在向多維異構(gòu)發(fā)展。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝通過(guò)導(dǎo)入硅中介層、重布線(xiàn)中介層及其多維結(jié)合，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高維度芯片封裝。該中介層封裝的另一特點(diǎn)是能夠優(yōu)化組合不同的密度布線(xiàn)和互聯(lián)從而達(dá)到性能和成本的有效平衡。

　　 2021年7月，長(zhǎng)電科技推出的XDFOI™多維先進(jìn)封裝技術(shù)，就是一種面向小芯片的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，其利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測(cè)試一體化，涵蓋2D、2。5D、3D集成技術(shù)，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供從常規(guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。

　　 面向未來(lái)，長(zhǎng)電科技將依托自身豐富技術(shù)沉淀和全球資源，聚焦先進(jìn)封裝等技術(shù)和工藝，持續(xù)提升創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力；同時(shí)，將不斷加深與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

　　 關(guān)于長(zhǎng)電科技！

　　 長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶(hù)提供直運(yùn)服務(wù)。

　　 通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2。5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。