8 月 5 日消息 據臺媒經濟日報報道，市場傳出，三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產，后續將增加在臺積電生產的版本，并規劃從 2021 年下半開始產出。

　　先前傳出驍龍 875 與 X60 的訂單已花落臺積電，不過業界人士指出，前述消息應有誤，其實相關訂單是交給三星，不過近期卻出現部分問題，所以才導致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。

　　業界人士提到，目前臺積電 5 納米制程產能已爆滿，第 3 季還有部分生產海思訂單，大多數都留給蘋果，第 4 季幾乎都為蘋果所囊括。到了明年首季，除了蘋果之外，還會開始生產部分來自 AMD 的訂單。

　　此外，業界人士說，臺積電的 5 納米制程產能應會持續擴充。

　　據悉，高通以前即有同時期的不同產品，分別委托臺積電與三星生產，例如旗艦處理器芯片驍龍 865 與基帶芯片 X55，就都由臺積電生產，而高通首顆 5G 系統單芯片驍龍 765 則由三星負責生產。對于上述雙代工合作伙伴的策略，高通此前表示，基于商業考量，選擇由兩家業者代工生產，主要是希望能有足夠供貨。