AMD大小核專利首曝:3nmZen5+Zen4D
2021-11-11 21:48:28 來源:
大小核CPU架構(gòu)設(shè)計在移動領(lǐng)域已經(jīng)普及了很多年,現(xiàn)在終于要進入主流桌面和筆記本了。Intel Lakefield是第一次嘗試,年底的Alder Lake 12代酷睿將會正式開啟這一新的征程,Windows也會同步優(yōu)化,加入新的任務(wù)調(diào)度機制。
AMD尚未公開在大小核方面的規(guī)劃,但是傳聞稱,Zen5架構(gòu)的銳龍8000 APU會引入這種設(shè)計,其中大核心是Zen5,小核心是Zen4D,并采用3nm制造工藝,還將集成RDNA GPU。

近日,美國專利與商標(biāo)局公布了AMD申請的一份專利,主題為異構(gòu)處理器之間的任務(wù)轉(zhuǎn)移,提交時間是2019年12月,顯然AMD早就在研究大小核了,而且有了成熟的運行體系。
根據(jù)專利描述,AMD基于一種或多種條件,在大核心、小核心之間分派任務(wù),包括執(zhí)行時間、最大性能狀態(tài)內(nèi)存需求、內(nèi)存直接訪問、平均待機狀態(tài)閾值等等。
如果滿足一種或多種條件,任務(wù)就會從大核轉(zhuǎn)到小核,或者從小核轉(zhuǎn)到大核。
從專利圖上看,AMD的專利更突出小核心的作用:任務(wù)分派首先走小核心,然后視情況決定由小核心執(zhí)行,還是再轉(zhuǎn)交給大核心;如果大核心執(zhí)行過程中發(fā)現(xiàn)浪費算力,還可以隨時再轉(zhuǎn)給小核心。
大小核架構(gòu)的最大難點就是如何將任務(wù)負載即時分派給最適合的核心,保證大小核心都以最高效率運行,從而兼顧高性能和低功耗,不至于出現(xiàn)一核有難、九核圍觀的窘境。
這一點,手機上曾經(jīng)遇到過,Intel Lakefield也一度相當(dāng)尷尬,需要在硬件、系統(tǒng)、軟件各個層面都做好優(yōu)化才行。
Intel 12代酷睿將在今年嘗鮮,明年的Raptor Lake 13代酷睿繼續(xù)深化,AMD Zen5架構(gòu)的銳龍8000系列預(yù)計要到2023年才會面世,相信到時候無論系統(tǒng)還是軟件都應(yīng)該在大小核上有了足夠的優(yōu)化。





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