12月1日消息，隨著蘋果M和谷歌Tensor等越來越多定制移動處理器涌現，給長期生產芯片的制造商帶來了巨大壓力，高通也需要迎頭趕上。該公司剛剛宣布了即將推出的4納米旗艦芯片驍龍8 Gen 1，并承諾開啟移動計算的新時代。

　　繼去年發布驍龍888之后，高通希望通過使用新的命名方案以及一系列新特性和功能，將其即將推出的旗艦移動芯片與前幾代產品區分開來。高通將其新芯片命名為驍龍8 Gen 1，而不是驍龍898，預計類似的命名方案也將應用于高通未來的中低端芯片。

　　對于驍龍8 Gen 1，高通已經升級了其CPU移動性能的幾乎所有方面。高通聲稱驍龍8 Gen 1的新Kryo CPU采用了高性能的ARM Cortex-X2內核，整體性能比驍龍888快20%，同時能效提高30%，而新的Adreno GPU性能提升幅度更大，圖形速度增長30%，能效提升25%。

　　為了挑戰競爭對手大幅提高的AI處理能力，高通表示，驍龍8 Gen 1配備了新的第7代AI引擎，提供比以前好四倍的AI處理能力，兩倍的共享內存量，兩倍的張量加速。驍龍8 Gen 1采用新的第三代傳感集線器，旨在提供更好的低功耗AI性能。

　　隨著AI和機器學習性能迅速成為移動芯片最重要的標準之一，驍龍8 Gen 1的新AI引擎可能是手機制造商試圖決定哪種芯片將用于為智能手機和平板電腦提供動力的最大決定性因素之一。

　　高通AI/ML產品管理主管維納什·蘇庫馬爾（Vinesh Sukumar）表示，新的AI功能可以輕松處理更多工作量。新的傳感集線器使芯片能夠在消耗低功耗的同時，為人臉和物體檢測提供始終在線的攝像頭體驗。傳感中心內還有新的“始終安全”模塊，可以讓應用程序以更安全的方式進行金融交易。

　　在驍龍8 Gen 1推出之際，隨著科技巨頭大舉進軍芯片市場，曾在智能手機芯片行業占據主導地位的高通正面臨比以往任何時候都更激烈的競爭。在為手機開發處理器和植入自己的人工智能體驗方面，蘋果可謂獨樹一幟。蘋果新款MacBook Pro筆記本電腦采用了基于Arm架構的M系列處理器，為個人電腦的性能設定了標桿。

　　聯發科現在是銷量第一的芯片組供應商，它剛剛發布了Dimension 9000，這是驍龍8 Gen 1處理器的第一個真正競爭對手。同時，谷歌也已經加入競爭，推出了其自主研發的張量芯片，為Pixel 6提供了一個展示該公司智能手機愿景的平臺。

　　高通聲稱驍龍8 Gen 1的另一個主要優勢是Snapdragon Sight的攝像頭性能，它擁有新的18位ISP，可以通過實時HDR捕捉高達8K的視頻，同時還支持改進的微光處理。轉向18位ISP的舉動與聯發科最近發布的Dimensity 9000類似，不過高通還有其他有用的芯片功能，比如專用的視頻散景引擎、用于校正超寬鏡頭造成的失真的新超寬引擎等等。

　　然而，驍龍8 Gen 1相對于競爭對手的最大優勢可能是對高通X65 5G調制解調器的集成支持，理論上最大5G速度可達10Gbps。與仍不支持mmWave 5G的聯發科Dimensity 9000不同，驍龍8 Gen 1可以使用Sub-6GHz和mmWave 5G的獨立和非獨立5G網絡。同時支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，并可以提供高達3。6Gbps的快速無線傳輸速度。

　　有了驍龍8 Gen 1，高通似乎希望取得新的突破，盡管所有這些進步都是在之前的技術基礎上發展起來的。高通的新芯片可能不會徹底改變人們使用手機的方式，但是有了更好的性能，更低的功耗，以及對AI和攝像頭性能的各種優化，它會讓手機變得更誘人。首批搭載驍龍8 Gen 1的設備預計將于2021年底上市。（小小）