一直以來，高通在推動終端側人工智能芯片的應用方面不遺余力。現在這家全球的手機芯片提供商又推出了面向數據中心推理計算的云端AI芯片Cloud AI 100，正式宣告進入云端AI芯片市場。

　　迄今為止，作為終端側最主流的人工智能芯片解決方案，驍龍人工智能芯片已經為市面上超過10億部智能手機提供AI運算加速，越來越多的手機用戶享受到人工智能芯片帶來的智慧體驗與便利。顯然，高通并不想只局限于終端側人工智能芯片領域，隨著Cloud AI 100這款云端AI芯片的發布，高通把終端側AI的技術和規模優勢轉移到云端AI芯片領域，全新的Cloud AI 100云端AI芯片和其他云端AI芯片解決方案(GPU、CPU 和 FPGA)相比，在性能功耗上能夠達到10倍的提升，和高通驍龍處理器的終端側AI 計算能力相比則至少有50倍的提升。這款云端AI芯片的問世將為當今數據中心AI推理加速市場樹立全新標桿。

　　據市場調研公司預測，用于數據中心的云端AI芯片市場規模將從2018年的25億美元增長到2023年的212億美元。僅AI推理這一細分市場從2018年到2025年將有10倍的增長，達到170億美元。從云端AI芯片的用量來看，AI推理芯片使用場景廣泛，需求量巨大。在2019年舊金山舉辦的AI Day會議上，高通宣布推出的這款Cloud AI 100云端AI芯片，就是專為滿足急劇增長的云端AI推理處理的需求而設計。同時將基于驍龍AI芯片的終端側AI技術優勢拓展至數據中心，從云到端全面塑造人工智能生態。

　　經過多年的技術演進，驍龍AI芯片已經成為智能手機處理器行業的標準，在性能不斷提高的同時，低功耗、少發熱已經成為驍龍AI芯片在設計上的核心優勢，現在這兩個優勢不僅可以被手機終端消費者所享受，現在也惠及到云端服務器、數據中心。一直以來，降低用電、減少發熱都是服務器、數據中心迫切想要實現的目標。當前AI服務器行業使用的其他計算架構，很可能會出現明顯的電力損耗、產生大量熱能等問題，Cloud AI 100這款云端AI芯片從高通自家的驍龍AI芯片的架構設計和制造工藝中汲取靈感，使云端AI芯片的運行效率有了極大改善，因此其同等性能下的功耗只有競爭對手們的十分之一。此外Cloud AI 100這款云端AI芯片，還有一個明顯的優勢，那就是這款云端AI芯片并非特別隸屬服務器應用項目，而是卡式設計作為協同處理器提供運算加速，同時在整體配置上也沒有做太大限制，主要針對運算規模進行彈性布署，可以將云端AI芯片以插卡形式即插即用到云端服務器上，使用非常方便。

　　不僅使用方便、功耗低，更重要的是Cloud AI 100云端AI芯片性能強悍。由7納米制程工藝打造，支持業界的軟件棧，包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX，這個云端AI芯片的峰值AI性能將達到350 TOPS，可以高速執行密集的浮點和整數運算。與傳統的現場可編程門陣列 (FPGA) 相比，Cloud AI 100這款AI芯片在推斷任務方面比目前進的AI推理解決方案平均速度要快10倍左右。區別于純CPU、CPU+FPGA之后的第三代高性能AI計算體系，Cloud AI 100這樣的專用于推理計算的云端AI芯片在架構上本身就更適合專門類型的機器學習推理計算。

　　憑借更高的AI算力、更節能環保的設計、更方便的快捷的使用方式，Cloud AI 100云端AI芯片將為服務提供商帶來更強大的在線AI體驗，讓用戶真正體會到AI的好處。在這個應用為王的時代，將云端AI芯片作為新的游戲平臺，這便是Cloud AI 100的完美應用場景之一。一直以來，游戲過程中的延時和卡頓都是讓玩家痛心疾首的致命傷，在云端服務器上執行的高能效AI推理可以減輕移動終端的AI處理負荷。在2019年深圳人工智能開放日活動上，高通聯合vivo、騰訊榮耀開發團隊和騰訊AI Lab，一起演繹了一場專業游戲電競賽。通過MOBA類游戲場景的實驗環境來不斷提升和優化AI電競戰隊的實力，為移動電競帶來體驗的升級和優化，由此可以看出移動游戲將是最能發揮Cloud AI 100性能的應用。而騰訊云也可能成為國內首批Cloud AI 100云端AI芯片的用戶。

　　顯而易見，Cloud AI 100這款人工智能芯片的發布是高通正式參與云端AI芯片領域的標志，憑借Cloud AI 100云端AI芯片的性能優勢，預計到2025年，該芯片市場規模將達到 6630萬美元。云端人工智能芯片領域一個有很大增長潛力的新興市場，高通以全新的云端AI芯片產品切入進去將為自身業務開辟新的領地。當Cloud AI 100云端AI芯片量產后，其強悍性能會真正落在實處，為消費者帶來智慧生活體驗的全新改變。