2018年世界移動通信大會(MWC 2018)將于2018年2月26日-3月1日在西班牙巴塞羅那舉行。

　　作為一年一度對手機行業來說最重要的盛會，這屆MWC將依然會有許多重磅新品以及新技術發布，其中就有三星S9以及高通驍龍845首秀。

　　那么本次大會對手機來說有哪些是值得關注的呢？

　　三星已經確認將在2月25日MWC開展前一天發布旗艦機型Galaxy S9/S9+，三星S9應該是本次大會上最值得關注的機型。

　　目前能與蘋果iPhone像媲美的機型只有三星，而S9作為三星新一代旗艦機型必定會使出渾身解數迎擊iPhone X。

　　三星S9值得關注的點還是比較多的，比如三星或將首發高通驍龍845芯片，作為高通面向2018年的旗艦芯片，驍龍845的性能表現備受期待。

　　同樣，三星自家Exynos 9810也將會被三星S9搭載，作為面向不同市場推出的產品策略組合。

　　目前高端芯片市場以驍龍845與Exynos 9810性能最為強勁，是蘋果A11 Bionic的真正對手，性能表現值得期待。

　　而除了三星之外，小米可能也是首發驍龍845的廠商之一，據悉小米會在MWC上首發搭載驍龍845的小米MIX 2S。

　　小米MIX 2S相比小米MIX 2，主要的提升是將芯片從驍龍835升級到了驍龍845，借此可以看出小米和高通的良好合作關系。

　　根據三星對外發出的預熱海報，三星S9/S9+今年的口號是重新定義相機，去年發布的三星S8以及Note8已經是鶴立雞群，想必S9/S9+會更上一層樓。

　　目前已知的信息是三星S9將會采用物理可變光圈的單攝像頭，最大光圈F1。5，而三星S9+將會搭載后置雙攝，同時這兩款機型都會支持960FPS左右的慢動作錄像。

　　今年MWC上還有一個值得關注的點也跟三星有關，那就是3D面部識別。

　　直到2018年2月初，市場上唯一采用3D面部識別的智能手機只有蘋果iPhone X，安卓陣營的面部識別方案都是基于2D攝像頭，在識別率以及安全性上都不如3D面部識別。

　　而安卓陣營中第一個吃螃蟹采用3D面部識別的手機以也有可能是三星S9系列。

　　去年三星S8搭載了2D面部識別以及虹膜識別，但使用體驗并不好，解鎖成功率不高。

　　今年三星有可能在蘋果之后率先在S9上搭載3D面部識別模塊，3D面部識別不僅能夠解鎖手機以及用于支付，還可以實現類似蘋果Animoji相似的面部追蹤趣味表情。

　　當然，不僅是手機廠商，在MWC上可能還會有3D面部識別供應商在展臺上展示自家產品。預計2018年面部識別會大范圍在安卓陣營普及。

　　與2D面部識別一同發展的還有屏下指紋識別技術，目前Synaptics已經發布并商用了第一款屏下指紋傳感器，首款搭載的機型為vivo X20 Plus UD。

　　而在即將到來的MWC上，還會有指紋識別供應商展示屏下指紋識別芯片，國內的匯頂科技據悉也會在MWC上展示屏下指紋產品。