（原標(biāo)題：通用微MEMS芯片在賽萊克斯北京成功量產(chǎn)）

　　通用微科技有限公司（GMEMS）今天宣布，其交由賽微電子控股、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金參股的賽萊克斯微系統(tǒng)（北京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賽萊克斯北京”）代工的第一款MEMS麥克風(fēng)芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此前，該款芯片一直由Silex Microsystems（簡(jiǎn)稱(chēng)：“Silex瑞典”）進(jìn)行代工。

　　通用微科技對(duì)賽萊克斯北京代工的該款MEMS麥克風(fēng)芯片進(jìn)行了嚴(yán)格的晶圓級(jí)性能測(cè)試，確認(rèn)賽萊克斯北京代工的芯片與Silex瑞典代工的同型號(hào)芯片性能一致，電測(cè)良率95。04%~98。89%、AOI良率超過(guò)97%。這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)均達(dá)到了MEMS代工行業(yè)優(yōu)秀的標(biāo)準(zhǔn)。通用微同時(shí)對(duì)采用這些芯片封裝的MEMS麥克風(fēng)成品進(jìn)行了性能檢測(cè)和可靠性驗(yàn)證，確認(rèn)麥克風(fēng)成品性能與瑞典同型號(hào)芯片封裝的MEMS麥克風(fēng)的信噪比等關(guān)鍵性能一致，并通過(guò)了嚴(yán)苛的可靠性驗(yàn)證。據(jù)此，通用微確認(rèn)該款芯片可以投入批量生產(chǎn)。這是通用微科技研發(fā)的MEMS芯片首次在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為其建立完整的研發(fā)、流片、封測(cè)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈體系填補(bǔ)了最關(guān)鍵和最重要的一環(huán)。目前，該款芯片封裝的MEMS麥克風(fēng)主要供應(yīng)具備ANC降噪功能的國(guó)內(nèi)外一線(xiàn)品牌的TWS耳機(jī)、手機(jī)、電腦等終端產(chǎn)品。

　　通用微科技是一家全球領(lǐng)先的MEMS傳感芯片供應(yīng)商。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)聲學(xué)MEMS傳感器的開(kāi)拓者王云龍博士領(lǐng)銜，扎根聲學(xué)MEMS近二十年。公司聚集了在聲學(xué)處理算法和傳感芯片方面的世界頂尖的專(zhuān)家，將聲學(xué)微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能的算法及軟件相結(jié)合，從聲學(xué)原理入手，融合了MEMS傳感芯片、算法、及數(shù)字信號(hào)處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈，解決了語(yǔ)音交互中的喚醒、低功耗待機(jī)、雞尾酒會(huì)效應(yīng)等核心難題。通用微研發(fā)和生產(chǎn)的MEMS麥克風(fēng)與樓氏電子、英飛凌等國(guó)際頂尖傳感器公司的同類(lèi)產(chǎn)品性能相當(dāng)。通用微還在2020年創(chuàng)新性地引入了劃時(shí)代的減振、降風(fēng)噪的MEMS芯片架構(gòu)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)paradigm shift。通用微的語(yǔ)音交互算法已通過(guò)亞馬遜Alexa產(chǎn)品體系認(rèn)證，在國(guó)內(nèi)也獲得了小米集團(tuán)、涂鴉智能等物聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商的認(rèn)可。作為一家同時(shí)具有硬件能力和軟件能力的公司，通用微結(jié)合算法和硬件能力，始終致力于提升終端用戶(hù)的語(yǔ)音交互體驗(yàn)。

　　2020年5月，通用微宣布與Silex瑞典保持長(zhǎng)期深度合作，并逐步將在Silex瑞典開(kāi)發(fā)和代工的MEMS芯片同步轉(zhuǎn)入賽萊克斯北京進(jìn)行規(guī)模量產(chǎn)。這些芯片包括通用微去年推出的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風(fēng)芯片。通用微是國(guó)內(nèi)全自主研發(fā)70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風(fēng)芯片并流片成功的第一家企業(yè)。憑借其在MEMS聲學(xué)傳感芯片領(lǐng)域多年的深耕，通用微設(shè)計(jì)的芯片尺寸比競(jìng)品的同性能芯片面積要小很多。因其所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的技術(shù)難度，通用微之前一直采用國(guó)外的MEMS代工廠(chǎng)流片，以實(shí)現(xiàn)其超越國(guó)內(nèi)同行的產(chǎn)品性能。此次通用微科技在賽萊克斯北京代工的首款麥克風(fēng)MEMS芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為通用微下一步實(shí)現(xiàn)高性能MEMS產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)提供了可能。