AMD蘇姿豐：受芯片封裝產(chǎn)能影響，芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2021下半年
2022-03-07 04:21:23 來(lái)源：
IT之家1月30日消息 據(jù)外媒 tomshardware 消息，AMD CEO 蘇姿豐近日接受采訪，表達(dá)了對(duì)于 2021 年芯片產(chǎn)量的擔(dān)憂。盡管 AMD 在 2020 年 Q4 創(chuàng)下了 32。4 億美元的收入，凈利潤(rùn) 17。8 億美元，但是今年的芯片供應(yīng)狀況不容樂(lè)觀。
蘇姿豐表示，芯片的短缺主要會(huì)影響游戲主機(jī)以及低端 PC 市場(chǎng)，因?yàn)槭袌?chǎng)需求超出了公司的預(yù)期。今年 AMD 銳龍 5000 系 CPU 銷售量相比之前增長(zhǎng)了兩倍，創(chuàng)下了銳龍?zhí)幚砥鞯臍v史記錄，因此對(duì)芯片制造十分有挑戰(zhàn)。她還說(shuō)，預(yù)計(jì) 2021 年上半年會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)收緊的情況，直到新的生產(chǎn)線上線才可以。這意味著 AMD PC、游戲主機(jī)的芯片供應(yīng)緊張會(huì)持續(xù)數(shù)月。
蘇姿豐明確指出，盡管游戲主機(jī)以及低端 PC 芯片受到的影響最大，但是高利潤(rùn)的高端 CPU、GPU 芯片會(huì)比較容易在零售市場(chǎng)買到。
IT之家獲悉，AMD 的存貨資產(chǎn)價(jià)值在本季度激增，達(dá)到了 14 億美元，相比上一季度的 9。3 億美元增長(zhǎng)了 50%，這些庫(kù)存包含處于各個(gè)生產(chǎn)階段的芯片。AMD 表示，目前芯片封裝進(jìn)度緩慢是造成產(chǎn)品供應(yīng)短缺的最重要因素，意味著盡管臺(tái)積電已經(jīng)生產(chǎn)好了晶圓，但是大量裸芯片正在等待封裝。
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