主打5G手機美光科技推出多芯片封裝產品
2022-06-01 08:44:18 來源：
網易科技訊3月12日消息，近日，美光科技開始出樣同時搭載低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用閃存 (UFS) 多芯片封裝 (uMCP) 產品。
據了解，這款 uMCP 產品集成了低功耗 DRAM、NAND 和板載控制器，其與雙芯片解決方案相比，占用空間減少40%。該架構可降低功耗，縮小內存芯片尺寸，支持更小、更靈活的智能手機設計，同時讓5G 智能手機能以高達6。4Gbps 的速度處理數據。
美光移動產品事業部高級副總裁兼總經理 Raj Talluri 博士表示：“該款產品使中端5G 智能手機能夠在超低延遲響應時間和低功耗模式下運行，從而可以支持旗艦智能手機所具備的各種功能，如搭載多枚高分辨率攝像頭、多人游戲和 AR / VR 應用。”
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