因為iPhone訂單三星臺積電爆發技術大戰！蘋果：怪我咯
2022-06-27 16:09:46 來源：
北京時間6月16日消息，為了與臺積電爭奪iPhone應用處理器訂單，三星電機(Samsung Electro-Mechanics)開發了新的芯片封裝技術。三星電機開發的新技術是FoWLP(扇出型晶圓級封裝)技術的一種，它不需要印刷電路板，可以提高芯片封裝的效率。三星電機與母公司三星電子結盟，合作開發新技術。
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