華米科技新一代自研芯片黃山2號發布,量產前有哪些值得期待?
2022-07-01 05:52:21 來源:
(原標題:華米科技新一代自研芯片黃山2號發布,量產前有哪些值得期待?)
6月15日,華米科技在合肥舉辦了主題為“用AI解構未來”的AI創新大會,華米科技CEO黃汪為我們展示了多項健康醫療產業相關的AI創新技術,全方位關注用戶的健康。其中,華米科技在時隔近兩年后終于推出了第二代自研可穿戴設備芯片——「黃山2號」。

相對于消費級數碼產品,芯片的研發絕非易事,因此目前國內能實現AI芯片研發和量產上市的公司寥寥可數。最新發布的黃山2號可穿戴AI芯片,是華米科技繼2018年的黃山1號后,歷時450余天的攻堅之后再次實現自我突破的成果。

黃山2號與上一代黃山1號均為基于RISC-V指令集開發的全新架構芯片,相較于目前市面上大多數廠商采用的ARM架構處理器,黃山2號具有簡潔、高效和低功耗的特點,是一款專門為可穿戴設備打造的運算芯片。

得益于強大的獨立NPU神經網絡引擎以及卷積神經網絡加速技術,黃山2號能實現更高效的AI人工智能運算效率。以基于心率數據的房顫識別速度為例,黃山2號的識別速度是黃山1號的7倍,是市面上其他軟件算法的26倍。

黃山2號支持AON(Always On)模式,實現了AI從云到端的前移,且功耗更低。黃山2號還引入了手機芯片上大受好評的協處理器設計,加入了一顆C2協處理器,在主芯片處于休眠甚至關閉狀態下,C2協處理器能以更低的功耗實現24小時工作。從實驗數據來看,黃山2號整體功耗較上一代下降50%,有效延長可穿戴設備的續航使用時間。
黃山1號芯片在去年量產商用后,憑借出色的表現獲得了市場的肯定,黃山2號在其基礎上進一步升級,為可穿戴產品創造更多的可能性。未來搭載黃山2號芯片的可穿戴設備能快速處理更多運動、睡眠、心率、血氧等人體生物數據的監測,全方位地關注用戶的健康。
目前,黃山2號已經流片成功,預計將會在今年第四季度正式量產,最晚到明年(2021年)二季度,搭載“黃山2號”的可穿戴新品也將面世,屆時可穿戴行業將迎來更具競爭力的產品,關于華米科技和黃山2號芯片的最新動態,我們也將為大家繼續保持關注。
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