在昨晚的發(fā)布會上，榮耀正式推出了新一代數(shù)字系列旗艦——榮耀70。

這一次，榮耀70帶來了全系“升杯”，在配置上帶來了整體的升級，從驍龍778G+到天璣8000、天璣9000，三款芯片三款機型，做到了全價位的覆蓋，而且后者性能非常強勁。

除了性能上，這次榮耀70還全球首發(fā)了IMX800超大底傳感器，內(nèi)置100W快充等，可以說是全方位帶來了升級。

不過，目前市面上很多旗艦產(chǎn)品都采用了雙芯片的策略，通過一款自研的外掛芯片實現(xiàn)單一功能的大幅增強，而榮耀70系列這次卻沒有這么做，很多網(wǎng)友非常疑惑。

在會后的專訪上，趙明也回答了關(guān)于雙芯片的問題。

趙明表示，要不要用雙芯，還是要取決于系統(tǒng)設(shè)計和產(chǎn)品的體驗需要，比如說外掛一個ISP或者是外掛一個其他的芯片，榮耀自身不是在這方面特別的糾結(jié)，需要我們就做。

同時他強調(diào)：“客觀上來講，做一顆外掛的芯片，在今天的挑戰(zhàn)和技術(shù)不是特別的大。”

值得注意的是，趙明還進(jìn)行了超前劇透，稱榮耀自己有這樣的芯片(外掛芯片)，無論是面向未來的設(shè)計的產(chǎn)品，還是正在開發(fā)的產(chǎn)品，或者是已經(jīng)上市的產(chǎn)品，也用到了這樣的芯片。

但趙明表示：這對于榮耀本身來講，我們不覺得這是特別值得要對外宣傳的事情，因為最終要問的是，我用了這顆芯片給消費者帶來了哪些提升。

最終還是要在消費者的價值和體驗上，未來將根據(jù)產(chǎn)品定義，使用雙芯這樣的設(shè)計。