在本次MWC展上，聯(lián)發(fā)科展示了高端芯片Helio X30。而巧的是，這個時間在北京，小米也將發(fā)布其自主品牌的芯片。聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖對搜狐科技等媒體表示，并不擔心手機廠商自己做芯片，因為芯片制造的投資實在太大了。他認為小米松果與主流供應商產(chǎn)品相比會有一定差距，“目前高通研發(fā)人員是1.8萬人，聯(lián)發(fā)科7-8千人，展訊5千人。這個行業(yè)要達到這樣的規(guī)模才能做出產(chǎn)品來。目前從得到的信息來看，小米芯片從資源和人力配置上看還是薄弱了一點。”

聯(lián)發(fā)科的高端芯片主要致力于低功耗方面的研究。朱尚祖稱，續(xù)航成為用戶的一大痛點。但從去年Note7爆炸事件可以看到，從電池的設計來改進對于技術上來講還是一大難點，激進設計后果不堪設想。目前聯(lián)發(fā)科在低功耗方面有一系列技術積累，同時保證性能上維持一個較好的體驗。

X30預計量產(chǎn)會在5月左右，朱尚祖并沒有透露哪個廠商會首先發(fā)布相關產(chǎn)品。但他也提到，首發(fā)搭載10nm芯片的產(chǎn)品，應該是三星，或許就是3月29號發(fā)布的S8。

目前，OPPO、vivo、小米、金立、魅族都是聯(lián)發(fā)科的前幾大客戶。魅族在2016年有大量機型采用了聯(lián)發(fā)科處理器，更承載了多個聯(lián)發(fā)科芯片的首發(fā)。而在與高通專利達成和解后，是否會對聯(lián)發(fā)科出貨量造成影響?朱尚祖對搜狐科技表示，競爭一直存在，廠商會評估不同的供應商，關鍵還在于做出好產(chǎn)品。

作為一家上游供應鏈企業(yè)，聯(lián)發(fā)科表示在芯片方面，還沒有涉及漲價。但仍然會遇到產(chǎn)能問題。例如X30，目前僅保持在10款以內，因為10nm芯片良率太低，供應還是較吃力。而較為成熟的16nm、28nm則相對供應較好。