基于Xtacking®2.0架構(gòu)的第三代三維閃存芯片，讓閃存潛能再釋放

2021年12月29日，長江存儲重磅發(fā)布全新消費級旗艦固態(tài)硬盤產(chǎn)品致態(tài)TiPro7000。該產(chǎn)品采用基于Xtacking®(晶棧)2.0架構(gòu)的長江存儲第三代三維閃存芯片，支持PCle Gen4x4接口、NVMe 1.4協(xié)議，順序讀取速度高達7400MB/s。該產(chǎn)品為電競、高端游戲量身定制，同時滿足多種設(shè)計應(yīng)用需求，為消費者帶來全新的高速存儲體驗。

長江存儲產(chǎn)品管理部負責(zé)人范增緒在發(fā)布會上表示：“作為三維閃存芯片原廠，我們致力于帶給消費者真正的原廠品質(zhì)和極致體驗，始終踐行‘用芯書寫記憶，讓世間美好長存’的使命，通過不斷創(chuàng)新提升產(chǎn)品性能和品質(zhì)以滿足消費者的更高需求。此次推出的旗艦產(chǎn)品TiPro7000將以高速度、高性能、高品質(zhì)為消費者在電競、游戲以及設(shè)計、視頻制作、學(xué)習(xí)辦公等多元應(yīng)用帶來全新體驗。”

· 可拆卸式散熱器，完美適配PS5：TiPro7000配備可拆卸式散熱器，擁有厚達5毫米的鋁質(zhì)散熱片，更厚設(shè)計帶來更大熱容*;活孔設(shè)計、0.5毫米導(dǎo)熱膠覆蓋全部熱源讓散熱無憂。經(jīng)測試顯示，安裝散熱器后設(shè)備溫度最高可降低40度左右，有效保障固態(tài)硬盤的高速穩(wěn)定運行。分離式的設(shè)計方案可滿足主流筆記本、臺式機安裝需求;此外組裝后的TiPro7000完美適配PS5。

· 長江存儲第三代三維閃存芯片：采用TLC顆粒，單顆閃存芯片接口速度高達1600MB/s，寫入壽命持久，2TB高達1200 TBW。

· SLC Cache智能緩存、搭配DRAM設(shè)計：配置SLC Cache緩存，加速固態(tài)硬盤讀寫性能，大幅提升開機、應(yīng)用程序與游戲加載速度。搭配DRAM設(shè)計、高速存儲FTL閃存映射表，黃金性能組合，設(shè)計、游戲應(yīng)對快人一步。

· 大容量足容設(shè)計、多選擇更盡興：TiPro7000擁有512GB/1TB/2TB三種容量，滿足不同容量需求，實現(xiàn)海量游戲存儲可能，讓消費者在游戲世界盡興遨游。

· Xtacking®（晶棧）2.0，讓閃存潛能再釋放：TiPro7000的強大性能得益于Xtacking®(晶棧)2.0架構(gòu)，其創(chuàng)新技術(shù)可實現(xiàn)在兩片獨立的晶圓上加工外圍電路和存儲單元，使NAND擁有更高的I/O接口速度。

范增緒強調(diào)：“未來，我們將繼續(xù)對研發(fā)進行更多投入，追求技術(shù)創(chuàng)新，通過不斷推出前沿的旗艦產(chǎn)品，為消費者帶來真正的原廠品質(zhì)和全新體驗。”

TiPro7000將于12月30日開啟京東預(yù)售、12月31日正式發(fā)售。關(guān)注致態(tài)的朋友們也可在京東、微信、微博等平臺搜索 “致態(tài)”了解更多相關(guān)信息。

注：長江存儲SC001 Active、 PC005 Active和木星10三款產(chǎn)品將沿用“致鈦”品牌。新品將統(tǒng)一使用“致態(tài)”品牌。

* 順序讀取速度7400MB/s為TiPro7000 1TB、2TB版本;讀取、寫入速度可會因平臺配置讀取寫入條件，或檔案大小不同而改變。

* 產(chǎn)品中配置的可拆卸式散熱器尺寸可能存在0.5毫米誤差，不影響正常使用。