根據(jù)臺媒報道，研調(diào)機構(gòu)最新報告指出，主要應用處理器(AP)供應商中，由于第四季度高通在臺積電 6nm 制程 5G 應用處理器大量出貨，使高通市占率與聯(lián)發(fā)科差距大幅縮小，另外由于聯(lián)發(fā)科 5G 應用處理器受到庫存調(diào)節(jié)影響，出貨季減幅恐將大于高通，使聯(lián)發(fā)科市占率被高通微幅超越。

在第四季度之前，高通的財務狀況已經(jīng)十分喜人。根據(jù)該公司此前發(fā)布截至 9 月 26 日的 2021 財年 Q4 及全年財報，其中四季度營收 93.36 億美元創(chuàng)歷史新高，全年營收更是同比增長 43%，暴增 100 億美元。

多元化業(yè)務拓展帶來的客戶群體數(shù)量增加，疫情恢復后市場需求的提振，5G 加速滲透普及，以及華為退出后帶來的 OEM 市場格局的變化和機遇，共同助推了高通的全年高成長表現(xiàn)。

DIGITIMES Research 分析師翁書婷表示，2021 年第三季度中國智能手機應用處理器需求大約 2.58 億套、季增 17.9%，主因第三季為備貨旺季，加上高通 5G 應用處理器產(chǎn)能相較第二季充足，使單季出貨量創(chuàng)下歷史新高，且呈連六個季度季成長。

主要應用處理器供應商中，聯(lián)發(fā)科第三季 4G 應用處理器性價比高且產(chǎn)能遠較高通充足，獲小米、OPPO、vivo 與傳音等客戶大量採用，使聯(lián)發(fā)科市占率仍以 46.3%領(lǐng)先高通;但高通于臺積電 6 納米制程 5G 應用處理器大量出貨，使高通市占率與聯(lián)發(fā)科差距大幅縮小。

展望第四季，在中國手機品牌面臨長短料、5G 手機需求不振，且應用處理器供需結(jié)構(gòu)變化，將使中國智能手機用 AP 出貨量預估季減 29.6%。

翁書婷指出，第四季聯(lián)發(fā)科在供給不足下，4G 應用處理器出貨量季減幅將大于高通，而 5G 應用處理器亦受庫存調(diào)節(jié)影響，出貨季減幅亦將大于高通，使市占率恐被高通微幅超越。

據(jù)了解，在晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊效應下，使供貨給新興市場的 4G 手機芯片產(chǎn)能依舊相當吃緊，且由于高通在歷經(jīng)數(shù)季的產(chǎn)能不足后，終于在第四季有望追趕先前出貨不足的窘境，使聯(lián)發(fā)科第四季 4G 應用處理器出貨將回歸傳統(tǒng)淡季。

在手機芯片制程技術(shù)方面，2021 年第三季 4/5 納米制程應用處理器比重僅微升至 11.8%，第四季預期將升至 13.8%。翁書婷表示，第三季三星 5 納米制程產(chǎn)能擴增幅度有限，帶動采用 5 納米制程的高通驍龍 888 + 出貨微幅成長，第四季因采用 4 納米制程的高通旗艦芯片 8450 與聯(lián)發(fā)科天璣 2000 開始量產(chǎn)，預計將推升其比重。