此前，有消息稱臺積電將在明年四季度開始量產(chǎn)3nm芯片。但現(xiàn)在又有消息指出，3nm芯片量產(chǎn)的時間可能要提前一段時間。

12月6日消息，據(jù)財聯(lián)社報道，臺積電3nm工藝有望明年第二季度量產(chǎn)，且目前已進入試產(chǎn)階段。這與此前四季度開始量產(chǎn)的消息相比，大大提前了兩個季度。

有分析認(rèn)為，三星曾稱其3nm要搶先臺積電，于明年上半年量產(chǎn)，這可能刺激到了臺積電，因此，臺積電決定提前量產(chǎn)3nm工藝。

事實上，臺積電與三星在3nm架構(gòu)上完全不同。臺積電3nm采用的還是鰭式場效電晶體(FinFET)架構(gòu)，而三星則采用全新的環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)。至于兩者性能表現(xiàn)如何，要看芯片在終端上的表現(xiàn)，但這還需要一段時間才能印證。

如果臺積電真的將3nm工藝的量產(chǎn)時間提前到明年二季度，那就意味著臺積電能夠提前完成3nm工藝的量產(chǎn)工作和備貨工作。而如果沒有意外，蘋果iPhone 14將會在明年發(fā)布，到時候就有機會搭載3nm的芯片，性能無疑會更加強大。

有業(yè)界人士透露，臺積電若能提前量產(chǎn)3nm，聯(lián)發(fā)科、英偉達等大廠預(yù)計會成為其第一批客戶。