此前，有消息稱臺積電將在明年四季度開始量產3nm芯片。但現在又有消息指出，3nm芯片量產的時間可能要提前一段時間。

12月6日消息，據財聯社報道，臺積電3nm工藝有望明年第二季度量產，且目前已進入試產階段。這與此前四季度開始量產的消息相比，大大提前了兩個季度。

有分析認為，三星曾稱其3nm要搶先臺積電，于明年上半年量產，這可能刺激到了臺積電，因此，臺積電決定提前量產3nm工藝。

事實上，臺積電與三星在3nm架構上完全不同。臺積電3nm采用的還是鰭式場效電晶體(FinFET)架構，而三星則采用全新的環繞閘極技術(GAA)。至于兩者性能表現如何，要看芯片在終端上的表現，但這還需要一段時間才能印證。

如果臺積電真的將3nm工藝的量產時間提前到明年二季度，那就意味著臺積電能夠提前完成3nm工藝的量產工作和備貨工作。而如果沒有意外，蘋果iPhone 14將會在明年發布，到時候就有機會搭載3nm的芯片，性能無疑會更加強大。

有業界人士透露，臺積電若能提前量產3nm，聯發科、英偉達等大廠預計會成為其第一批客戶。