【網易智能訊 12月14日消息】昨日，由中科創達、清華大學軟件學院聯合舉辦的嵌入式人工智能大會在北京舉行。會上，寒武紀科技創始人兼CEO 陳天石發表了主題演講。

　　陳天石表示，未來端云聯系將越來越緊密，并且隨著5G時代的到來，云端訓練模型還會與終端進行頻繁迭代與交互，這將加速終端設備的智能化。

　　現場，在談論到寒武紀新一代深度學習處理器IP時，陳天石表示，搭載寒武紀處理器的華為麒麟芯片是全球首款AI手機芯片。

　　而在談論到寒武紀1H處理器時，他說道，“前段時間高通發布驍龍855時宣稱，其AI性能是友商競品的2倍，我不知道這是不是在指我們，如果是，我不認為1H的AI性能會落后于驍龍855。”

　　談到高通芯片，陳天石表示，高通的技術研發積累了大量素材，推動了行業發展，值得尊敬。與此同時，陳天石也表達了對1H處理器性能的自信，他說：“在我們內部測試中，1H的測試結果非常優秀，測試峰值非常的高。如果高通有信心地話不妨公布測試結果，比一個高下。”（姚毅力）